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高通发布全新X50 5G基带芯片:2018年商用下行速率最高625MBs

发布时间:2019-05-18 13:51 来源:未知 编辑:admin

  (原标题:高通发布全新X50 5G基带芯片:2018年商用,下行速率最高625MB/s)

  IT之家讯10月18日消息,今天高通在香港举办发布会,除了发布最新的中端骁龙653/626/427处理器外,还在4G/5G峰会上正式发布全新的X50基带芯片,将在2018年上半年商用,这款X50基带初期支持运行在28GHz频段的mmWave频谱下,支持多输入多输出(MIMO)天线基带下行速率的理论峰值可以达到5Gbps(625MB/s)。

  不过相比上一代基带产品X16,此次X50基带迭代时间还不到一年,下行速率提升5倍,一部2GB的电影理论上不到4秒钟就可以下载完成。

  据悉,X50基带是专门为4G/5G多模移动设备和固定宽带设备打造,支持增强型5G移动宽带,可以与集成千兆级LTE基带(X16)搭配,通过双连接技术,X16基带能够为早期5G网络提供广域覆盖网络。

  在具体商用时间上,首款搭载X50基带的样机将在2017年下半年问世,正式商用时间会在2018年上半年,目前诺基亚也在测试5G技术,不过正式商用路线基带上市时间的确定,将拉动包括诺基亚在内的5G通信厂商提前部署5G解决方案。

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